AMD 7nm Radeon VII显卡深度评测：成功晋级 期待新架构
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AMD 7nm Radeon VII显卡层厚评测：成功晋级 期待新架构
2019-03-08 23:45:11
作者：茶茶 编辑：后面 文Q[
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现在半导体制程的提升那么 困难，Intel机会各种意味深陷10nm的泥潭无法自拔，三星和台积电则相对比较顺畅双双跨入7nm时代。
AMD在GF宣告停止制程研发就让 ，将显卡和CPU重新导入台积电生产，而比较有意思的是AMD果然先于NVIDIA一步，更早拿到了7nm工艺，由此带来了第一张7nm的独立显卡产品，Radeon VII。
今天就带来Radeon VII的测试报告。
产品外观介绍：
机会拿到的是样卡，也不我那么 附件，直接现在结速了了介绍显卡的本体每种。
显卡的整体外观金属感还是很足的，导风罩和背板均为铝合金材质。模具与Vega 64的限量版相同，因此皮层处里从拉丝铝阳极改为了磨砂铝阳极。
显卡为三风扇架构，现在公版否是公几乎机会那么 差别了。
显卡顶部有另另兩个Radeon字样的LOGO灯。
显卡的供电为双8PIN。
显示接口为3*DP+1*HDMI，比较标准的配备。显卡层厚是标准的双槽位。
显卡的长度约为27厘米，兼容性较好。
显卡的层厚略高于PCI挡板，总体层厚在14厘米左右。
显卡是有保修易碎贴的，那么 很重的理由最好暂且拆解。
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